WireBonding ialah sejenis ikatan wayar yang menggunakan haba, tekanan, dan tenaga ultrasonik untuk mengimpal dengan rapat plumbum logam ke pad substrat, untuk merealisasikan sambungan elektrik antara cip dan substrat dan pertukaran maklumat antara cip. Di bawah keadaan kawalan yang ideal, elektron dikongsi atau atom meresap antara satu sama lain antara plumbum dan substrat, menghasilkan ikatan tertib atom antara kedua-dua logam.
Dalam pakej IC, sambungan antara cip dan bingkai utama (substrat) menyediakan sambungan litar untuk pengagihan kuasa dan isyarat. Terdapat tiga cara untuk mencapai sambungan dalaman: Flip Chip Bonding, TAB Tape Automated Bonding dan Wire Bonding. Walaupun aplikasi kimpalan flip berkembang pesat, lebih daripada 90% kaedah sambungan semasa masih menggunakan ikatan wayar. Ini terutamanya berdasarkan pertimbangan kos. Walaupun pematerian flip boleh meningkatkan prestasi pakej dengan ketara, terlalu mahal untuk menggunakan pematerian flip hanya untuk beberapa produk mewah. Malah, untuk keperluan prestasi produk am, ikatan wayar sudah boleh dicapai.
Tujuan ikatan wayar adalah untuk menyambungkan sesentuh pada dadu ke pin dalam pada bingkai plumbum dengan wayar emas yang sangat halus (18~50μm). Dengan cara ini, isyarat litar die litar bersepadu dihantar ke dunia luar. Apabila bingkai plumbum dipindahkan dari majalah ke kedudukan, teknologi pemprosesan imej elektronik digunakan untuk menentukan kedudukan setiap kenalan pada dadu dan kenalan pada pin dalam yang sepadan dengan setiap kenalan, dan kemudian melengkapkan tindakan ikatan wayar. Apabila mengikat wayar, sesentuh pada dadu ialah sambungan pateri pertama, dan sesentuh pada pin dalam ialah sambungan pateri kedua.
Mula-mula, hujung wayar emas disinter menjadi bola kecil, dan kemudian bola kecil dikimpal tekan ke sambungan pateri pertama (ini dipanggil ikatan pertama). Kemudian wayar emas ditarik mengikut laluan yang direka, dan akhirnya wayar emas ditekan pada sambungan pateri kedua (ini dipanggil ikatan kedua). Pada masa yang sama, wayar emas di antara sambungan pateri kedua dan mulut keluli dicabut untuk melengkapkan tindakan mengimpal wayar wayar emas. Kemudian mereka membentuk bola kecil dan memulakan tindakan ikatan wayar wayar emas seterusnya.
Proses ikatan wayar adalah proses di mana cip pada bingkai plumbum dan bingkai plumbum disambungkan dengan wayar emas. Agar cip menghantar dan menerima isyarat dari dunia luar, adalah perlu untuk menyambungkan elektrod sentuhan cip dan pin rangka plumbum satu demi satu dengan wayar ikatan, satu proses yang dipanggil ikatan wayar.