Die Bonder untuk LED

Die Bonder untuk LED

Ikatan die ialah proses membetulkan cip wafer pada substrat atau pakej. HWS100-N pengikat die berketepatan tinggi ini ialah sistem ketepatan tinggi untuk produk LED, sesuai untuk SMD020, 1010, 2121, 2835, filamen lampu, dan COB dll.
Hantar pertanyaan

LED Die Bonder HWS100-N

 

Penerangan

 

Ikatan mati ialah proses membetulkan cip wafer pada substrat atau bungkusan.

Pengikat die berketepatan tinggi HWS100-N ini ialah sistem ketepatan tinggi untuk produk LED, sesuai untuk SMD020, 1010, 2121, 2835, filamen lampu dan COB dsb. Alat ini menampilkan pengendalian automatik cip dan substrat. Masa kitaran adalah sehingga 65ms.

Mesin die bonder berketepatan tinggi dan teknologi kawalan proses memastikan kualiti dan kecekapan.

 

ciri-ciri

 

  • Penggunaan kepala ikatan dwi berketepatan tinggi, pendispensan dwi dan sistem pencarian dwi wafer.
  • Guna pemacu motor linear platform mencari wafer (X/Y) dan platform suapan (B/C).
  • Gunakan sistem pemunggahan dan pemunggahan automatik untuk meminimumkan masa pertukaran.
  • Gunakan motor pemacu terus untuk memacu kepala ikatan.
  • Mengguna pakai sistem pendispensan suhu malar yang boleh diprogramkan.
  • Kumpulan pendispensan berketepatan tinggi, dengan fungsi lukisan gam.
  • Dengan fungsi pengesanan sebelum dan selepas pendispensan berganda.
  • Dengan fungsi gam saiz tempat dan kedudukan pampasan automatik.
  • Dengan kedua-dua sistem gam celup dan pendispensan.
  • Dengan fungsi pengesanan kebocoran vakum.
  • Kecekapan dan produktiviti yang tinggi.
  • Komputer industri mengawal operasi peralatan, memudahkan operasi peralatan automatik

 

Parameter

 

Model

HWS100-N

Masa Kitaran Pengeluaran

65ms (bergantung pada saiz cip dan pemegang)

Ketepatan X/Y

±1 juta (±0.025mm)

Putaran

±3 darjah (pilihan)

Dimensi cip

3x3mil - 800x80mil

Pembetulan sudut maks

±15 darjah

Saiz wafer maksimum

6" (152mm) diameter luar

Resolusi

1μm (0.04 juta)

Lejang Z Thimble

2mm

Sistem ikatan

Sistem lengan dan tangan hayun

Skala kelabu pengecaman imej

256 tahap kelabu

Resolusi imej

720x540 piksel

Tekanan menyerap cip

30-250g

Panjang lekapan

110-300mm

Lebar lekapan

50-100mm

Bekalan kuasa

AC220V 50HZ

Kuasa yang dinilai

lebih kurang 1.6KW

Penggunaan udara

40L/min

Bekalan udara

0.5Mpa

 

Cool tags: die bonder untuk led, China die bonder untuk pengeluar led, kilang